我司拥有中科院独有的非液氮，无冷媒超低温冷冻技术设备若干台，能够实现110寸以下的2.5D以及3D液晶模组的CG,TP,OLED面板低温拆解，彻底摆脱传统低温拆解设备对液氮重复采购的依赖，具有控温精准，能耗低，安全静音，操作便捷等优点，同时结合我司的专业设备开发能力，能够为客户的不同需求快速开发各类拆解治具，半自动以及自动化拆解设备，提升拆解良率。
针对各类LOCA,OCA,SCA光学粘合胶剂，我司开发了一些列的半自动清洁工具以及设备，在不破坏显示面板的前提下，安全、高效的清洁方式适合匹配手机终端、模组厂的大批量返修需求。
自主研发的CCD半自动真空贴合机适用于各类全新模组或者液晶面板返修的二次贴合，具有速度快，定位精准，不返泡等优点，适用各类2.5D以及3D柔性曲面屏体的Re-bonding。
