3D曲面后盖贴合设备

镭铭洋LMY-D59S 曲面贴合机

●  膜片自动上料,提升生产效率。

●  双工位贴合仓: 放料和真空贴合同时进行,显著

    提升生产效率。

●  专业的1:1贴合治具开发,贴合无褶皱,无

    泡。

●  程序支持存储56组配方,一分钟切换贴合产品型

    号。

 

详细介绍

产品参数:

生产商:镭铭洋科技

型号:LMY-D59S

贴合尺寸:7寸以下

贴合精度:±0.1mm

贴合产能:120~150 pcs/h

贴合温度:25~60℃

贴合压力:≤0.6Mpa

配方数量:预存56组对位

配方贴合方式:气缸+气囊

设备功率:1400W

整机重量:550KG

设备尺寸:1280*880*1800mm

D59S适用范围:三星、华为、小米、苹果、OPPO等系列后盖贴合

样品展示

OCA盖板

后盖样品

后盖样品

后盖样品

后盖样品
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